半导体器件键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，具有良好的力学性能、电学性能（101%IACS）和第二焊点稳定性，广泛替代键合金丝应用于微电子工业。
lYSC铜丝具有低的硬度（52～65HV），避免了球焊过程中对基板的损伤
l严格的制备工艺保证了YSC铜丝具有光洁的表面和稳定、良好的成球性能
l均匀的柱状晶组织保证了YSC铜丝具有良好的抗氧化性能
l精湛的复绕工艺保证了YSC铜丝放线的顺畅，避免了使用过程中的断线，提高了生产效率
lYSC超细铜丝（≤0.018mm）具有良好的力学性能、电学性能和稳定性，能够满足在IC方面的应用
经过特殊工艺生产的YPC铜丝，在具有YSC铜丝优良特性的同时，可以满足在纯N2气体保护下的完美键合，能够在更大程度上替代键合金丝。
半导体器件键合铜丝规格及其力学性能和电学性能
注：褐色为YPC键合铜丝性能指标
键合铜丝（YSC）第二焊点广泛适应性
键合铜丝（YSC）优秀的拉力
键合铜丝YSC/YPC在键合中的优良特性
lYSC键合铜丝表面对氧化物的处理，保证了铜丝键合过程中良好的成球效果
lYSC键合铜丝特殊的原材料控制，保证了铜丝键合过程中第二焊点稳定性，避免了第二焊点焊接失效现象
lYSC键合铜丝同时具有高延伸率和高破断力，可以适用于低弧度、高密度的焊接，避免了塌丝、拉力不足等现象
lYSC键合铜丝短的热影响区（HAZ）保证了键合的可靠性
lYPC键合铜丝能够在纯N2气体保护下实现良好键合，避免了铜丝键合过程中H2对环境的污染
lYPC键合铜丝高可靠性、高稳定性的特点适用于大规模集成电路引线键合.
